Novos parâmetros para redes de borda. E-link China lança switch Ethernet industrial 2.5G ultra-compacto de 5 portas.

Equilíbrio perfeito de velocidade e densidade: lançado oficialmente o primeiro mini switch industrial de 5 portas 2.5G do mundo

Acesso de 2.5Gbps em todas as portas, operação a -40 ~ 85 ° C, design de metal sem ventilador.

Com a proliferação da visão artificial industrial, vigilância de vídeo 4K/8K e sensores de alta precisão,O estrangulamento da largura de banda das redes tradicionais Gigabit está a tornar-se cada vez mais evidenteA demanda por backhaul de dados de alta largura de banda simultânea de vários dispositivos de borda está crescendo exponencialmente.Segurança inteligente, robótica e equipamento de inspecção de ponta,E-link Chinalança oficialmente oO primeiro Mini Industrial de 5 portas 2.5G Ethernet Switch do mundo. mantendo o fator de forma industrial mini clássico, este produto oferece capacidade de acesso de 2.5Gbps de porta completa, fornecendo até 25Gbps de capacidade de comutação para cenários de computação de borda,que redefine a norma de desempenho dos interruptores industriais compactos.

Seis cenários de aplicação inovadores

1. Plataformas de computação de ponta móvel

   • Fornece agregação de alta velocidade 2.5G multi-sensor para plataformas de computação de IA montadas em veículos.

   • Permite o retorno de vídeo HD em tempo real em robôs de inspeção não tripulados.

2. Micro Data Centers

   • Constrói redes de comutação 2.5G multi-nodo dentro de um único chassi de servidor 1U.

   • Fornece interconexão de alta densidade para servidores modulares de borda.

3. Locais de energia distribuídos

   • Permite a aquisição de dados de alta velocidade em grupos de inversores fotovoltaicos.

   • Cumprir os requisitos de monitorização a nível de milissegundos para as centrais de armazenamento de energia.

4. Visão de Máquina Compacta

   • Fornece acesso com várias câmaras para equipamentos integrados de inspecção da visão.

   • Permite a rede do sistema de visão 4K em espaço limitado.

5. Equipamento de comunicação militar

   • Cumprir requisitos rigorosos de miniaturização e operação a altas temperaturas no equipamento de comunicação de campo.

   • Serve como núcleo de rede de alta velocidade para sistemas de comando portáteis.

6. Carrinhos médicos inteligentes

   • Integra o intercâmbio multimodal de dados em equipamentos médicos móveis.

   • Suporta transmissão em tempo real de imagens HD para robôs cirúrgicos.

Dados de desempenho testados
Verificado por laboratórios nacionais:

• Perda de pacote zero com todas as 5 portas de encaminhamento a taxa de linha 2.5G simultaneamente.

• Nenhuma degradação do desempenho após 1000 horas de funcionamento contínuo a 75°C.

• Funcionalidade total mantida após testes de sobretensão de 6 KV.

• A resistência à vibração cumpre a norma IEC 60068-2-6 (10-500 Hz, 5 Grms).

Inovações tecnológicas

1. Projeto térmico a nível de chip

   • Utiliza a tecnologia de difusão de calor de câmara de vapor 3D.

   • Reduz a temperatura da junção do chip em 18°C em comparação com os desenhos tradicionais.

2. Gestão inteligente da energia

   • Tecnologia de regulação de tensão dinâmica patenteada.

   • Escalagem automática de frequência para poupança de energia sob carga leve.

3. Inovação estrutural

   • Revolucionária arquitetura em camadas.

   • Aumenta a utilização da área de PCB para 92%.

Análise da competitividade do mercado
Em comparação com produtos similares:

• 60% menortamanho,150% mais elevadodesempenho.

• 40% mais baixoconsumo de energia,30% mais largasintervalo de temperatura.

• 200% melhor.flexibilidade de implantação,35% mais baixoTCO.

Sistema de serviço

• Ciclo de garantia prolongado de 3 anos.

• Resposta rápida global de 48 horas.

  
  

• Serviços gratuitos de consultoria de configuração.

  
  

• Suporte de desenvolvimento de firmware personalizado.

  Sobre a E-link China
  A E-link China está empenhada em resolver os grandes desafios das comunicações industriais através de micro-inovações.Continuaremos a investir em P&D a nível de chips para integrar mais inteligência em espaços menores., ajudando os clientes globais a construir infra-estruturas de redes industriais de alta densidade e alto desempenho de próxima geração.